为什么是全倒装MiniLED二合一?

日期:2020-12-30 点击::563 次


12月30日, 2020行家年会暨第三代半导体产业高峰论坛在深圳召开。中麒光电正式发布自主研发量产的全倒装MiniLED二合一2210、1908、1608等系列新品!该产品采用市场前所未有的新型分立器件模式,以极致的视觉体验,引起了业界广泛关注。


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中麒光电二合一亮相2020行家年会


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大方面,二合一优势尽显

从产品发光效果上看,中麒光电二合一灯珠采用0406全倒装MiniLED芯片,胶体厚度减薄到200-250μm,避免了正装LED灯珠边缘折射和混灯效果差的情况。二合一像素点更加集中,颗粒感非常轻微,可真实反映点间距!


从产品稳定性上看,相较于正装LED灯珠,中麒光电二合一灯珠的推拉力提升了约5倍,焊点减少了53.8%,可靠性更佳!


从对比度上看,在同一测试环境下,中麒光电二合一的对比度是正装LED灯珠的2.5倍,墨色更佳,显示效果更好!


从光形匹配度上看,中麒光电二合一RGB芯片在同一高度,加上封装胶体厚度薄两个优势叠加,光形匹配度优于正装LED灯珠!

中麒光电全倒装MniLED二合一真实反映点间距、可靠度高、墨色更好、光形匹配佳、无需校正,易维护,产出成本低,有无可比拟的优越性。


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中麒光电二合一产品参数


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巨量转移技术加持,分立器件如虎添翼

中麒光电深耕MiniLED显示技术,率先将激光巨量转移技术应用分立器件上,并成功实现转移良率高达99.99%、排晶UPH实现2.5KK/小时、精度可达5μm。全自动化无人接触的产线、成熟的在线点测及修复技术,为中麒光电二合一产品良率提供了坚实的技术保障!




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中麒光电全自动化产线


中麒光电深耕LED显示底层技术,垂直整合产业链上下游优势,始终秉承以客户为中心,与伙伴共成长的服务宗旨,提供优质的Mini LED& Micro LED显示产品。